穩懋半導體成立的二十年，走過砷化鎵產業由風雨飄搖至今成為射頻前端元件的製造材料主流，憑藉遙遙領先對手的技術實力，穩坐全球最大的化合物半導體代工廠，拿下全球砷化鎵晶圓代工超過75%市佔率，被業界譽為「砷化鎵代工業的台積電」。其營收在2015至2020年連續六年創下新高，於2020年突破新台幣255億（美金8.65億），六年複合成長率達17%。亮眼的經營成果吸引了全球投資人的目光，市值由2015年初的美金7.8億，增長至今已達美金51億。
除了出色的經營實績，穩懋在落實公司治理上亦不遺餘力。2020年，全球共58家企業列於道瓊永續世界指數（DJSI World Index）半導體及半導體設備產業組受邀名單中，參與企業永續評鑑（Corporate Sustainability Assessment）以評選出成分股。最後僅7家企業入選該類組世界指數成份股，分別為：日月光（市值為美金176億）、ASML（美金2,682億）、Infineon（美金494億）、STMicroelectronics（美金331億）、台積電（美金5,555億）、聯電（美金239億）、以及穩懋。其中，穩懋市值僅不到前述最小入選者的1/3，能夠獲選確為一大成就，也顯示穩懋在公司治理方面已與全球半導體大廠並駕齊驅。其成功關鍵在於最高管理層落實環境、社會及公司治理（Environmental, Social, and Governance，ESG）為企業文化的決心，乃至全體員工的動員。走進穩懋桃園企業總部的會議室，總管理服務處總經理暨企業社會責任委員會主席陳舜平與我們分享公司的成功經驗。
「持續去執行，終會得到世界的認可」
陳舜平表示，「穩懋由上而下推動ESG為企業文化已行之有年，我們正式於2016 年 3 月成立企業社會責任委員會，並於同年自發性發行第一本企業社會責任報告書。在穩懋創立前期，不可諱言，我們的確非常專注在不斷擴大公司生產規模並提升營運效率與技術。但當公司成為全球最大的化合物半導體代工廠，我們必須更加關注資源的消耗與對環境的影響。因此，我們開始尋求降低對環境影響的方式，並在營運管理中納入ESG的考量。事實上，我們也看到越來越多客戶開始重視相關議題。」
陳舜平回憶，「在2016年第一次受邀參與道瓊永續指數的評比時，穩懋是一個市值僅美金10億的小公司，相較其它能以龐大資源投入ESG的半導體大廠，我們確實處於較不利的位置。但我們仍決定投入資源、參與評比，因考量道瓊永續指數在環境、社會和公司治理三大面向都設下明確方向，指引我們持續改善。我們也認為這是一個好機會，讓穩懋檢視並升級營運管理能力，並提供一個系統性的方式去辨識與管理公司在ESG各層面的風險與機會。」
「最初參與道瓊永續指數評比時，因為資源有限，我們沒有追求一步到位。每年初，我們的企業社會責任委員會定期舉行會議，設下年度可達成的階段性目標，逐年推進。能在2020年進入DJSI世界指數成分股對穩懋是很大的鼓舞，或許我們的例子也能鼓勵其他台灣公司，無論公司規模大小，如果確實想在ESG的落實上不斷推進，只要設定目標並持續去執行，有一天終會得到世界的認可。」這樣的態度精準反映穩懋一貫的精神，無論是營運效率與技術的精進，或者是ESG的推動，「當穩懋承諾要做一件事，我們絕對會做到。」陳舜平堅定表示。
環境永續議題，首重提升水電運用效率與減少氣體排放
隨著穩懋不斷擴大生產規模，資源的有效運用至關重要。陳舜平表示，「穩懋是一家在台灣運營的化合物半導體代工廠，就資源而言，水與電的有效運用是我們最重視的要素。每年我們的工程師都會與企業社會責任委員會面對面檢視相關數據，並找出更佳的解決方案。舉例而言，針對每一代新技術的開發，我們研發團隊皆把材料與資源運用效率納入考量，以有效減少資源消耗。我們的設備團隊也不斷設法讓水電的使用更有效率、並逐年提升資源可回收比重，這些都是我們持續努力的方向。」
陳舜平進一步補充，「我們還面臨許多其他環境挑戰，例如降低揮發性有機化合物（volatile organic compounds，VOCs）與全氟類化合物（perfluorinated compounds, PFCs）的排放。穩懋的做法涵蓋兩個層面，一是針對既有晶圓廠，我們不僅每年在市場上尋找是否有新設備協助減少這些排放，亦檢視晶圓廠內既有技術流程，設法逐年降低排放。另一方面，針對新廠與新的無塵室，在規劃階段我們的設備團隊即與設備廠商溝通，透過採用新設備與新做法減少對環境的影響。」
把創新融入企業文化，創造持續技術領先
穩懋從創立之初，就致力於把「創新」的能量融入企業文化之中。陳舜平點出，「我們是晶圓代工廠，需要與全球整合元件製造大廠（integrated device manufacturers，IDMs）競爭，提供IC設計公司最好的技術。要持續保持技術競爭力，不僅要不斷投入研發費用，更需讓創新成為企業文化的一部分，若無法讓每位員工都認同這樣的文化，將難以維持我們的技術領先優勢。」
陳舜平進一步分享公司鼓勵創新的具體作法，「為了讓創新成為穩懋的『全民運動』，我們近年讓『創新』成為公司一項長達半年的重要年度活動。在這半年，內部舉辦各式課程、競賽、研討會、分享會、互動問答、投票活動等，鼓勵全公司每位員工積極投入和參與，讓創新不僅是研發團隊的任務，也是營運、設備、IT、人力資源等團隊的目標。我們將創新的範疇分為不同類別，每位員工都可提出創新的想法讓公司提升技術能力、營運效率、增加其他業務機會、或提供更好的客戶服務等，我們歡迎員工提出各層面創新的想法協助公司不斷進步。這樣的年度活動今年將邁入第九年，每年員工提案數量不斷提升，第七年時，一個年度收到的案件數即超過100件，而參與人數在去年也高達550人次，因此我們相信，『創新』確已成為穩懋企業文化的一部分，也是穩懋員工重要的DNA。」
陳舜平接著表示，「此外，員工是穩懋非常重要的資產，我們深信快樂的員工可以為公司帶來更多創新與更高生產力。因此除了分紅，我們也提供員工信託、育兒津貼、及其他多樣的員工福利，我們確實感受到這些員工福利政策讓員工對穩懋更有家的歸屬感。數據顯示，2016-2019的全體員工離職率維持在5.75-8.21%之間，與2015年的11.37%相較，已明顯降低。」
ESG與營運成長不衝突，南科建廠為長期成長做準備
過去6年，穩懋不僅營收每年屢創新高（複合成長率達17%），獲利表現也相當亮眼，6年平均股東權益報酬率（return on equity，ROE）達17%，淨利複合成長率達22%。陳舜平表示，「短期而言，今年穩懋各產品應用中，手機PA成長將相對強勁，主要因素有三。第一，在5G手機PA上，穩懋具有技術領先優勢，競爭者尚無法追趕上。第二，中國除華為以外的IC設計公司多已是我們客戶。第三，隨中國手機品牌強力推動5G手機，我們相當看好這塊成長。長期而言，除了5G手機PA，我們亦看到許多化合物半導體需求的成長動能，包含Wi-Fi 6E、massive IoT、衛星通訊、與LiDAR等。」
陳舜平表示，「因應化合物半導體日漸增長的需求，我們在去年宣布將於南科高雄園區投資設廠。化合物半導體涵蓋的技術眾多，產品應用類別也相當廣泛，再加上我們客戶多為一線IDM與IC設計大廠，客戶認證新廠的時程至少需要一到兩年。因此雖然穩懋三廠還有一層樓可擴充新產能，我們對產能的規劃還是必須看得比較長期。這次南科的土地有9.7公頃，是一塊夠大的基地，可以一期一期擴建，客戶只需在第一期認證，後續穩懋可擁有彈性，按需求擴張產能。新廠的開發將於今年年中正式動工，最終目標預計在這塊地上規劃三到四棟建築，滿足未來十年以上的客戶需求，奠定成長基礎。」
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