稳懋半导体成立的二十年，走过砷化镓产业由风雨飘摇至今成为射频前端元件的制造材料主流，凭借遥遥领先对手的技术实力，稳坐全球最大的化合物半导体代工厂，拿下全球砷化镓晶圆代工超过75%市占率，被业界誉为「砷化镓代工业的台积电」。其营收在2015至2020年连续六年创下新高，于2020年突破新台币255亿（美金8.65亿），六年复合成长率达17%。亮眼的经营成果吸引了全球投资人的目光，市值由2015年初的美金7.8亿，增长至今已达美金51亿。
除了出色的经营实绩，稳懋在落实公司治理上亦不遗余力。 2020年，全球共58家企业列于道琼永续世界指数（DJSI World Index）半导体及半导体设备产业组受邀名单中，参与企业永续评鉴（Corporate Sustainability Assessment）以评选出成分股。最后仅7家企业入选该类组世界指数成份股，分别为：日月光（市值为美金176亿）、ASML（美金2,682亿）、Infineon（美金494亿）、STMicroelectronics（美金331亿）、台积电（美金5,555亿）、联电（美金239亿）、以及稳懋。其中，稳懋市值仅不到前述最小入选者的1/3，能够获选确为一大成就，也显示稳懋在公司治理方面已与全球半导体大厂并驾齐驱。其成功关键在于最高管理层落实环境、社会及公司治理（Environmental, Social, and Governance，ESG）为企业文化的决心，乃至全体员工的动员。走进稳懋桃园企业总部的会议室，总管理服务处总经理暨企业社会责任委员会主席陈舜平与我们分享公司的成功经验。
「持续去执行，终会得到世界的认可」
陈舜平表示，「稳懋由上而下推动ESG为企业文化已行之有年，我们正式于2016 年3 月成立企业社会责任委员会，并于同年自发性发行第一本企业社会责任报告书。在稳懋创立前期，不可讳言，我们的确非常专注在不断扩大公司生产规模并提升营运效率与技术。但当公司成为全球最大的化合物半导体代工厂，我们必须更加关注资源的消耗与对环境的影响。因此，我们开始寻求降低对环境影响的方式，并在营运管理中纳入ESG的考量。事实上，我们也看到越来越多客户开始重视相关议题。」
陈舜平回忆，「在2016年第一次受邀参与道琼永续指数的评比时，稳懋是一个市值仅美金10亿的小公司，相较其它能以庞大资源投入ESG的半导体大厂，我们确实处于较不利的位置。但我们仍决定投入资源、参与评比，因考量道琼永续指数在环境、社会和公司治理三大面向都设下明确方向，指引我们持续改善。我们也认为这是一个好机会，让稳懋检视并升级营运管理能力，并提供一个系统性的方式去辨识与管理公司在ESG各层面的风险与机会。」
「最初参与道琼永续指数评比时，因为资源有限，我们没有追求一步到位。每年初，我们的企业社会责任委员会定期举行会议，设下年度可达成的阶段性目标，逐年推进。能在2020年进入DJSI世界指数成分股对稳懋是很大的鼓舞，或许我们的例子也能鼓励其他台湾公司，无论公司规模大小，如果确实想在ESG的落实上不断推进，只要设定目标并持续去执行，有一天终会得到世界的认可。」这样的态度精准反映稳懋一贯的精神，无论是营运效率与技术的精进，或者是ESG的推动，「当稳懋承诺要做一件事，我们绝对会做到。」陈舜平坚定表示。
环境永续议题，首重提升水电运用效率与减少气体排放
随着稳懋不断扩大生产规模，资源的有效运用至关重要。陈舜平表示，「稳懋是一家在台湾运营的化合物半导体代工厂，就资源而言，水与电的有效运用是我们最重视的要素。每年我们的工程师都会与企业社会责任委员会面对面检视相关数据，并找出更佳的解决方案。举例而言，针对每一代新技术的开发，我们研发团队皆把材料与资源运用效率纳入考量，以有效减少资源消耗。我们的设备团队也不断设法让水电的使用更有效率、并逐年提升资源可回收比重，这些都是我们持续努力的方向。」
陈舜平进一步补充，「我们还面临许多其他环境挑战，例如降低挥发性有机化合物（volatile organic compounds，VOCs）与全氟类化合物（perfluorinated compounds, PFCs）的排放。稳懋的做法涵盖两个层面，一是针对既有晶圆厂，我们不仅每年在市场上寻找是否有新设备协助减少这些排放，亦检视晶圆厂内既有技术流程，设法逐年降低排放。另一方面，针对新厂与新的无尘室，在规划阶段我们的设备团队即与设备厂商沟通，透过采用新设备与新做法减少对环境的影响。」
把创新融入企业文化，创造持续技术领先
稳懋从创立之初，就致力于把「创新」的能量融入企业文化之中。陈舜平点出，「我们是晶圆代工厂，需要与全球整合元件制造大厂（integrated device manufacturers，IDMs）竞争，提供IC设计公司最好的技术。要持续保持技术竞争力，不仅要不断投入研发费用，更需让创新成为企业文化的一部分，若无法让每位员工都认同这样的文化，将难以维持我们的技术领先优势。」
陈舜平进一步分享公司鼓励创新的具体作法，「为了让创新成为稳懋的『全民运动』，我们近年让『创新』成为公司一项长达半年的重要年度活动。在这半年，内部举办各式课程、竞赛、研讨会、分享会、互动问答、投票活动等，鼓励全公司每位员工积极投入和参与，让创新不仅是研发团队的任务，也是营运、设备、IT、人力资源等团队的目标。我们将创新的范畴分为不同类别，每位员工都可提出创新的想法让公司提升技术能力、营运效率、增加其他业务机会、或提供更好的客户服务等，我们欢迎员工提出各层面创新的想法协助公司不断进步。这样的年度活动今年将迈入第九年，每年员工提案数量不断提升，第七年时，一个年度收到的案件数即超过100件，而参与人数在去年也高达550人次，因此我们相信，『创新』确已成为稳懋企业文化的一部分，也是稳懋员工重要的DNA。」
陈舜平接着表示，「此外，员工是稳懋非常重要的资产，我们深信快乐的员工可以为公司带来更多创新与更高生产力。因此除了分红，我们也提供员工信托、育儿津贴、及其他多样的员工福利，我们确实感受到这些员工福利政策让员工对稳懋更有家的归属感。数据显示，2016-2019的全体员工离职率维持在5.75-8.21%之间，与2015年的11.37%相较，已明显降低。」
ESG与营运成长不冲突，南科建厂为长期成长做准备
过去6年，稳懋不仅营收每年屡创新高（复合成长率达17%），获利表现也相当亮眼，6年平均股东权益报酬率（return on equity，ROE）达17%，净利复合成长率达22%。陈舜平表示，「短期而言，今年稳懋各产品应用中，手机PA成长将相对强劲，主要因素有三。第一，在5G手机PA上，稳懋具有技术领先优势，竞争者尚无法追赶上。第二，中国除华为以外的IC设计公司多已是我们客户。第三，随中国手机品牌强力推动5G手机，我们相当看好这块成长。长期而言，除了5G手机PA，我们亦看到许多化合物半导体需求的成长动能，包含Wi-Fi 6E、massive IoT、卫星通讯、与LiDAR等。」
陈舜平表示，「因应化合物半导体日渐增长的需求，我们在去年宣布将于南科高雄园区投资设厂。化合物半导体涵盖的技术众多，产品应用类别也相当广泛，再加上我们客户多为一线IDM与IC设计大厂，客户认证新厂的时程至少需要一到两年。因此虽然稳懋三厂还有一层楼可扩充新产能，我们对产能的规划还是必须看得比较长期。这次南科的土地有9.7公顷，是一块够大的基地，可以一期一期扩建，客户只需在第一期认证，后续稳懋可拥有弹性，按需求扩张产能。新厂的开发将于今年年中正式动工，最终目标预计在这块地上规划三到四栋建筑，满足未来十年以上的客户需求，奠定成长基础。」
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