联茂成立于1997年，在铜箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）领域深耕25年，铜箔基板为印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）不可或缺的关键材料。过去联茂产品组合超过五成来自消费性电子产品，但自2015年蔡馨暳接任联茂执行长暨总经理以来，今日的联茂已不可同日而语。
财务背景出身的蔡馨暳，在乎卓越的经营绩效，就任以来持续推动联茂在产品布局上的升级与优化，自2019年起，伺服器/网通相关高速材料应用稳定贡献公司超过五成营收，让联茂在2020年，成为全球特殊基板（含高速、封装载板、及射频）第三大供应商（市占率12%），亦是全球无卤铜箔基板第二大供应商（市占率14%）。
在蔡馨暳成功翻转公司产品组合之下，联茂不仅营收连续六年成长（2015-2021年复合成长率达9%），净利更是显著提升（2015-2020年复合成长率达35%，2021年前三季年增24%。）。延续亮眼的经营成果，蔡馨暳已擘划好联茂至2025年的成长轨道。
「务实」是客户对蔡馨暳的形容词
台湾坐拥全球最大PCB产业链，而蔡馨暳是当中少见的女性执行长。蔡馨暳表示，「有客户形容我是『务实』的人，或许是我在很多业务或专案上，一直很专注拉回核心，满足客户需求，也让事情进行顺利，从这样的过程，我们与客户发展紧密的合作关系。当客户需要了解产业最新发展与未来趋势变化时，就会来找我们。自接任执行长以来，联茂都是以站在客户角度的心态去服务客户，我们着眼的不是短期的订单，而是长期的伙伴关系。」
蔡馨暳坚信，「联茂提供的是高附加价值的『材料科技』，而非只是一个制造加工厂。我们秉持『品质优先、服务客户、满足客户、领先客户』的思维，除了与PCB客户共同服务终端客户，在既有合作基础上创造源源不绝的订单外，也领先提供客户未来需要的产品，跟客户创造双赢；同时紧密寻找策略合作供应商，确保客户供货稳定。有客户形容我是这个产业里的异类，但这就是我，这就是联茂的做事方式。」
植入绿色基因，用每一个当下去执行
身为一位女性执行长，蔡馨暳很早便开始强调绿色基因。蔡馨暳表示，「产品的绿色基因是我很重视的环节，联茂不仅是全球第二大无铅、无卤铜箔基板供应商，我们开发新材料时，在研究阶段就会将环境因素考虑进去。除了材料，我们亦检视所有供应商用的物料与包装，对所有细节都非常要求，考量材料对环境的影响、是否能回收再利用。例如联茂台湾厂的污水回收率做到>99%，这或许对于节省成本的效益不大，但我们重视水的再生利用，愿意尽我们所能，达成环境永续。」
「此外，我们也重视如何透过制程改善，缩短制程时间、减少耗能、降低碳排放。为减少制程中锅炉燃煤之耗能，透过工程设计并搭配选择材料，缩短制程耗时，不断精进生产方式去减低对环境的影响。或许这些不是每一家厂商都会做的事，但这都是我们每一个当下在思考与执行的方向。」
「最重要的是，不能只有我一个人重视环境保护，需要由员工教育面着手，不断灌输与检讨，并成为我们企业的DNA之一。首先让5%的员工认同，然后10%、20%的员工，让部分员工成为种子，接着影响更多员工。我们的生产过程，从原料投入到产品产出、包装，对环境的影响有很多指标是能够被明确量化的，而要达成这些指标的目标，最重要的是要从人来着手，需要说服一群人。」蔡馨暳认为，「我们最了解自己，我们必须自发性地朝着与环境共存方向去做。」
以管理逻辑趋动卓越经营绩效
联茂如何在过去六年缔造卓越的经营绩效？蔡馨暳表示，「其实最难的是『人』，重点是沟通，再来才谈关键绩效指标（Key Performance Indicators，KPI）。比起成果，我更在意过程，听员工描述过程，就能预期他是否能达到期望的成果，因此重点在于和员工讨论执行过程，并沟通表达我的思维逻辑。」
蔡馨暳进一步说明，「例如我会站在第一线作业员的角度，告诉干部，『如果我自己是作业员，都做不到位，你为什么说他能做到？』有时员工都会说：『执行长怎么像是人就在现场看着我们做事情』，因为我深信，逻辑与过程不对，就不会有对的成果，我必须协助每一位员工用简化的方式去达成目标。这样的过程很辛苦，必须有很强大的热情与耐心，用不同的面向去训练人才，让员工感染我的管理风格与热忱，并共同达成执行目标。」
此外，联茂主要生产基地位于中国，如何不断提升工厂生产效率、优化成本亦至关重要，蔡馨暳表示，「过去我花很长时间在中国，逐一调整各个工厂的营运效率，其中一个重点是，当我要调整某一区块营运效率时，我会将各厂区同一职掌的负责人聚集起来，一次说明与调整，并让不同厂区人员互相轮调，兼具监督与竞赛的效果。另一个关键是，让员工随时上紧发条，并刺激他们做不同思考，因为若只是局限于自己眼前的视角，欠缺横向串联与整体考量，范畴就会不够宽广。」
这样稳步扎根的精实管理方式，是否是联茂与几家台厂最与众不同之处？蔡馨暳认为，「联茂与几家台厂彼此在各个产业应用领域上，有各自发展的历史渊源及卓越之处，联茂深蹲逐步攻下伺服器应用的全球第一，并运用持续的材料创新，切入多元特殊基板应用。我们的策略很明确，就是一步一步调整自身的体质，从经营理念、从基本面，稳扎稳打地调整。」
2025年达到高速应用及特殊基板材料的全球第一
蔡馨暳表示，「我在2018年设下的目标是，2022年，联茂在高速应用及特殊基板材料领域品质媲美国际领导厂商，目前我们已经很接近这个目标。而下一阶段的目标是，2025年，联茂要在高速应用及特殊基板材料界拥有市占率的领先地位。」蔡馨暳强调，「这不只是看营收，也看在材料界我们贡献了什么。我们期望领先国际大厂，研发、设计、制造出独步全球的高阶及特殊基板电子级材料，且在市占率上超越他们，这就是我们所定义的产业领导者地位。」
「为了达成2025的目标，现在我们做的事情都在超前部署。联茂正在朝三个面向调整自身体质，即人才、技术（含产品）、与工厂管理。第一，未来联茂要发展更高端的材料、当材料界的领导者，人才势必需要升级与改变，工程师与行销技术人员都需具备前卫思维，才能发展出不同产品格局，铺陈未来成长。因此2019年起，我们在台湾启动新一轮薪资调整，让应届毕业生拥有媲美台积电的起薪，培训核心人才。」
「第二，技术的部分毋庸置疑，联茂不断开发很多新材料，必须确保我们的材料能持续跟上未来新的科技产业趋势与客户所有应用面的发展。或许这些新材料不是立刻被转化成营收或利润，但我们必须持续向前迈进，我们不能控制材料在产业应用发酵的时间，但我们绝对要紧跟趋势并成为材料界的第一。
「 更重要的是，联茂将不只局限于铜箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)，我们会以材料科技与涂布制程为核心，往不同应用领域的产品发展延伸，跳脱CCL，例如我们与三菱瓦斯化学株式会社（MGC）于2020年底宣布设立合资公司，合作开拓应用于半导体之IC载板（BT Substrate）积层材料，即是展现我们不断扩张技术能力与产业应用的企图，以此为范例，我们将持续开创不同产品线。」
「第三，内部工厂必须能跟上产品的技术需求，联茂所处的产业，不仅需要优秀的工程师，还有许多工厂第一线的作业人员，制造现场自动化程度有限，需要有精细的技术能力去搭配并支持未来材料发展趋势。此外，虽然我们相较其他业者已经运用相对少的人力，但我们会持续强化自动化，并透过优化内部制程才能进一步精进制程与品质管控能力。」
从2015年调整至今，蔡馨暳的管理逻辑成功让联茂在全球高速应用及特殊基板材料市场站稳脚步，未来高速铜箔基板受惠于资料中心、HPC、汽车、手机等多元应用，需求将持续提升。联茂已做好弯道超车的准备，在2020年与2021年启动两次现金增资，扩大江西厂规模，未来成长脚步将不会停歇。蔡馨暳表示，「联茂2025的目标不是一个口号，为了达到目标，我们已具体设定每年在各营运层面应达成的指标，往全球最具品牌影响力之专业电子材料领导厂商迈进，对于成为全球第一高速应用及特殊基板材料供应商的目标势在必得。」
若您想要安排与联茂的会议，请联系 yvonnehuang@qtumic.com
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