与CEO对谈第十一期:潘健成, 群联电子(8299 TT)董事长兼总经理

「2018年以前群联在技术上是快速追随者,如今我们的技术领先优势,已开创群联未来以科技研发为主轴的成长道路。」 - 群联电子创办人暨董事长潘健成(KS, Pua )

资料来源: Business Today

回忆首次见到KS是在2012年,那时是法说会的问答环节,KS用字精简地解释NAND Flash供需变化,台下法人振笔疾书纪录着NAND Flash价格趋势。 2020年11月适逢群联电子创立二十周年,我藉由访谈再次见到KS,隐约的白发记录着这些年群联的业绩成长以及经过市场淬链、不断壮大的独特经营模式。 KS开门见山说到:「自2018年与AMD开始合作后,我们已于去年推出领先业界一年的PCIe Gen 4 SSD控制晶片,而今年英特尔亦快速追随AMD脚步于2021年推行Gen 4平台,对群联来说不只是技术引领新市场的成功,也是一个新时代的开始。两周前我们宣布在美国科罗拉多州–全球储存产业重镇–设立北美系统整合及技术研发中心,并推出更高性能的12奈米SSD控制晶片,即是我们不断投资于研发与优质人才,确保技术领先的实例。科技导向的发展策略,将持续挹注群联控制晶片、IP授权、ASIC(客制化晶片)设计服务与系统产品的成长,并不断扩大我们过去尚未触及的可服务市场范围以及市占率。我们估计目前群联的可服务市场范围约82亿美金,借技术领先切入更多应用市场并获取更多NAND Flash制造商(原厂)委外订单后,我们预期2025年群联可服务市场范围将翻倍至160亿美金,而群联也将成为全球最大的SSD控制晶片供应商。」

 

透过研发与技术领先拓展群联的潜在市场范围

谈及群联深耕NAND Flash产业20年,KS从群联的产业地位说起:「我们透过首创控制晶片与系统模组的经营模式,与上游原厂及下游品牌通路20年来不断深化彼此的策略合作。上游原厂包括三星、铠侠、威腾、美光、SK海力士与英特尔等,我们从东芝(现更名铠侠)策略联盟开始,陆续与美光、SK海力士、威腾以及大陆的长江存储展开长期合作,群联除向原厂购买NAND Flash,也供应原厂自家开发的控制晶片,以实绩证明我们持续演进的技术能力。下游品牌通路客户包括金士顿、希捷、研华等,群联除供应控制晶片,也结合各式自原厂购置的NAND Flash组装成系统模组,我们不透过自己的终端品牌与下游客户竞争,而是创立一个原厂以外的独立大平台协助品牌通路客户打入工业用、嵌入式与消费型等各式储存应用。群联20年来已取得产业上下游伙伴的信任且规模持续成长,透过技术、团队与营运规模建立极高的产业护城河,竞争对手想模仿我们为时已晚,更无法撼动群联的关键产业地位。对群联来说,控制晶片是核心业务,系统模组提供了我们对原厂的议价能力、广大的产品出海口以及强健的营运现金流,创造净利成长后再投入控制晶片技术研发,进一步带动营收成长,如同研发能量作为动力而不断加速的舰队,即使NAND Flash产业短期波动,也不影响我们往全球最大的SSD控制晶片商为目标航行。」

KS接续道:「经过20年的产业淬链,群联以控制晶片及系统模组一站式方案服务原厂与品牌通路,同时有纪律地调控NAND Flash库存,我们在NAND Flash产业界已是原厂以外的最大存储解决方案供应商。我们也证明了独有的营运模式可持续挹注营收成长并创造获利,2010-19年营收复合成长率为4%,同期净利复合成长率为13%,平均ROE为21%。公司成立至今20年维持每年获利,透过利润的可持续增长,群联不断投注于研发的努力也有了突破性的成果– 即与AMD合作的PCIe Gen 4控制晶片。PCIe是系统内部资料通信的业界标准,为业界制定SSD读取效能的规格,目前已迈入Gen 4。我们自2018年10月投入2,500万美金研发费用以及150位研发工程师,以业界最快的速度于九个月内完成Gen 4 SSD控制晶片量产,技术领先业界12个月,并于18个月内达成专案损益两平。我们独家开发的Gen 4控制晶片兼顾效能、功耗以及成本,群联28/12奈米的控制晶片于多项业界评比中足以与原厂16/8奈米晶片效能批敌,同时提供更好的散热与晶片性价比,Gen 4控制晶片自推出至今已累积超过300万颗出货量。现在群联1,500位工程师每天被新专案追着跑,部分专案开发能见度已达2023-25年,光是今年底前我们需再招募300位工程师,以服务来自各式应用市场的国际客户。」

对于Gen 4技术领先带领群联进入更广泛的目标市场,KS谈到:「以往我们着重于NAND Flash控制晶片与储存系统的ODM业务,今年该既有市场的潜在可服务市场范围约美金67亿。由于Gen 4技术突破,群联已陆续进军新的市场,今年自电玩平台、电竞笔电与PC OEM开始,明年起逐渐往企业级资料中心、汽车、工业与嵌入式应用迈进,我们估计这些新市场将推升群联今年的可服务市场范围至美金82亿。群联将持续投资研发,执行技术领先策略,自原厂取得更多控制晶片委外订单,预计2025年群联的可服务市场范围可翻倍至美金160亿,约当于60%的全球NAND Flash总市场规模。」

藉由本次访谈,KS同时回顾了群联的创业根基、成长茁壮以及阐述下一个十年的长期愿景与经营策略:

 

第一个十年 2000-2009企业扎根期

群联电子创立于2000年11月,英文名称Phison意谓five persons–由五位交大同窗校友共同创办。 KS回忆道:「创业初期,我们自USB读卡机、mp3、录音笔产品切入,开发出全球第一颗USB NAND Flash的系统控制单晶片,群联在创业首年就首创NAND Flash控制晶片与系统产品的独特商业模式。」2004年12月挂牌上市后,群联营收自2005年的NT$63亿成长至2009年的NT$245亿,同期员工人数自150多人成长至将近450人,KS感性地说道:「群联第一个十年的高速成长,首要归功于优秀团队持续不断的努力。形同家人一般照顾共同打拼的同仁,是我创业以来不变的初衷,除了优于业界平均的薪资分红与福利,我们也努力培养年轻员工,建立互信合作的企业文化。」

群联第一个十年也并非一帆风顺,KS强调:「回顾群联前十年的扎根历程,曾遭遇竞争对手的侵权纠纷以及金融海啸造成的供需失衡,每一次的危机,都是我们的契机。一直以来,群联对供应商与客户均以诚相待,长久的合作关系须以互信为基础,如此事业伙伴间才有所谓患难见真情。对于适时的贵人相助,包括创业初期的工研院以及自股东成为长期策略伙伴的东芝(现为铠侠),我们必然饮水思源,情义相挺。」即使谈及多年来的竞争对手,恩怨分明的KS也表达敬意:「因为竞争,群联才能走得更快、看得更远,更加确信我们独创的营运模式,能在多变的NAND Flash产业循环中持续引领公司稳定成长。」

 

第二个十年 2010-2019成长茁壮期

系统控制晶片的研发,代表群联的核心技术,而对接各种应用的系统模组则是群联的主力产品,如此独特的经营模式,使群联得以立足于全球NAND Flash上游原厂与下游品牌及通路商之间。 KS充满自信地说道:「群联的营运模式经过前十年的磨练,第二个十年是我们逐渐成长茁壮的时期。藉由上下游供应链伙伴的长期合作,群联不断于各式NAND Flash应用市场攻城掠地,包含eMMC、UFS以及SSD等。透过晶片演进,我们持续提升NAND Flash应用的附加价值,而每一次NAND Flash产业循环,都是群联产品市占率提升的机会。」

事实上,2010年至2019年群联来自控制晶片、工业与嵌入式模组的营收占比自10%成长至45%,产品组合的长期优化使群联第二个十年的平均毛利率,自15%提升至19%。 KS补充道:「因营收规模扩大以及产品结构优化,我们第二个十年的营收复合年增率为4%,但税后净利复合年增率高达13%,增加的获利除配发给股东,我们亦不断投资于研发。同期群联员工人数自500人成长至2,100人,其中71%为工程师,而近五年平均5.6%的年均员工流动率,亦展现了群联极高的员工向心力。」

在第二个十年间,群联的获利成长持续加强研发质量,今年已拥有1,600多件全球专利,超过竞争对手的1,500多件专利。 KS特别提到:「2018年业界普遍追随英特尔路线自Gen 3直攻Gen 5,当时只有群联毛遂自荐与AMD合作开发28奈米PCIe Gen 4 SSD控制晶片。两年来AMD不断提升市占,英特尔才确定于2021年推出Gen 4平台,而技术领先业界一年的群联已取得AMD与英特尔的双重认证,我们也预见2021年Gen 4控制晶片和系统模组的需求将大幅成长。当竞争对手于明年推出Gen 4时,群联提早布局研发,已准备好下一代的12奈米Gen 4晶片以及2021年的7奈米Gen 5 解决方案。我深信二十年来累积的研发量能以及营运规模,已让群联准备好迈入下一个十年,一个透过技术引领成长的时代。」

 

第三个十年 2020-2029 技术领先期

对于群联的第三个十年,KS期许道:「以2020年Gen 4技术突破做为分水岭,过去二十年群联在技术上是快速的追随者,展望未来,群联将会是技术的领先者。群联的第三个十年发展将由Gen 4开始,透过持续投资研发维持技术领先优势,拓展ASIC服务、IP授权打入各种储存应用客户以进一步扩大市场份额。藉由独特营运模式持续获利,我们将维持IC设计业界最高的37%晶片研发强度,并持续招聘优秀的工程师,目标2025年增加工程师人数至2,500位,建构全球最大的独立NAND Flash控制晶片研发中心,吸引更多来自NAND Flash 制造商的外包订单,成为全球第一的SSD控制晶片供应商。」

KS接着说明:「继去年推出的两款Gen 4 28奈米控制晶片,我们现已量产12奈米的版本,于2021年第一季开始客户认证。我们预计2021年推出Gen 5晶片,其读取效能为Gen 4的两倍。群联目前已透过ASIC业务开启与国际级社群媒体合作,主攻企业级资料中心的客制化SSD储存应用,协助优化资料中心伺服器因人工智慧推升对内与对外资料储存与读写速度的要求,另NAND Flash原厂也开始与群联洽谈ASIC业务的合作。展望未来五年,我们的SSD控制晶片制程将从28奈米微缩至7奈米以下,具备更强性能与更低功耗,并支援PCIe Gen 5和Gen X。随着持续提升的控制晶片竞争力,群联将吸引更多来自NAND Flash 原厂制造商的委外订单,结合我们卓越的软硬体整合工程设计能力,持续扩大系统储存产品业务。」

 

总结 – Gen 4鸣枪起跑,科技一路领先

2020年11月8日为群联成立满20周年,依照惯例,群联也于10月24日举办群联一年一度的家庭日。 KS表示:「我们今年的家庭日活动-龙凤渔港路跑-别具意义,回顾过去二十年群联的成长轨迹,其实就像持续的跑步训练。日常规律的饮食与锻炼等同于投入的研发能量,而不同的路线起伏如同产业循环;群联从10公里、半马到全马,面对不同等级的挑战,我们都保持呼吸、站稳脚步、适时补给与维持配速,每一次完赛都让群联的团队意志与企业文化更强大。」

KS总结道:「以往投资人常将群联视为NAND Flash产业循环的资本市场代表队。展望未来十年,我深信群联于技术研发以及拓展新市场的策略执行,将有机会为群联的长期投资人持续创造股东价值。」

 

 

群联是全球唯一一家可为企业、工业和消费类产品提供广泛应用的客制化、集成NAND Flash控制晶片和存储模组解决方案的IC设计公司。若您希望与潘健成董事长安排会议,请联系 yvonnehuang@qtumic.com