臻鼎总经理李定转，是一个资本市场相当陌生的名字，却是让臻鼎董事长沈庆芳有信心能在IC载板弯道超车的秘密武器之一，沈庆芳称李定转为「在台湾盖过最多ABF载板厂的人之一」。李定转在今年三月法说会中，首次现身与近180位投资人说明臻鼎未来成长布局，特别是IC载板业务的具体规划，其条理分明的论述令投资人留下深刻印象。
李定转笑称自己是标准的「理工男」，拥有中央大学化工所与台大EMBA双硕士学位、以及高考环境工程技师执照，出社会不久即因缘际会进入华通研发部门，开始结下与IC载板的不解之缘。李定转表示，「我在华通一开始负责塑胶球闸阵列封装载板(Plastic Ball Grid Array, PBGA)的研发工作，刚开始的两年时常跑日本，针对IC载板的流程与相关部分涉猎很多。当时华通和Intel合作，要盖覆晶球闸阵列封装载板(Flip Chip-Ball Grid Array, FC-BGA)厂时，我到了华通大园的FC-BGA厂担任工程课长，一路做到经理，带了百位工程师。之后华通因故淡出该业务，欣兴找我过去发展FC-BGA，我因此加入欣兴，从欣兴每一个ABF (Ajinomoto Build-up Film) 厂开始盖，一直做到欣兴副总。」
2016年11月，在沈庆芳董事长大力延揽下，李定转带着在业界累积二十多年的经验加入臻鼎，包含在华通的研发、工程、产品经验，在欣兴的建厂、制造、品保经验，加上与沈庆芳董事长同样「不服输」的个性，目标带领臻鼎在IC载板弯道超车。
亲力亲为，深获客户认可
李定转的技术背景与沈庆芳的财务背景大不相同，但两人的管理逻辑有许多相似之处。其中一项即是「凡事亲临第一线」。李定转表示，「曾有一位日本客户的社长跟我说：『定转，我们谈很多事情，你都是自己以总经理的身分亲自出席，带着团队与我讨论，尊重我的看法，而不是派出副理或课长。』这是臻鼎能获得客户与供应商信任的很大关键， 站到第一线，才能快速决策、快速调动资源，这是我在管理上很重视的一点。 」 第二个相似之处，是愿意教导团队的心。李定转表示，「我和董事长都是农家子弟出身，与人为善、诚实以待，且对团队感情付出很多。我很愿意教导同仁，可以逐步传达我的想法给同仁。例如我们Mini LED刚起步时很辛苦，面对客户的高标准，我们面临很多挑战，但是我们mini LED团队从建立之初到现在所有团队成员一模一样，在我一步一步地教导及学习成长之下，团队改变做事的方式与心态，为整体成果带来很大的转变。」
强大执行力，以类载板与mini LED立下战功
技术出身的李定转，过去管理过的工厂超过十个，不仅能深入掌握技术、研发、品质，更拥有强大的执行力。他加入臻鼎至今最显著的战功，是带领臻鼎在类载板与mini LED双双交出亮眼成绩单。李定转表示，「我敢说臻鼎目前在类载板与mini LED的竞争力都是世界第一，无论品质、信赖性、良率、成本力、甚至板子在客户端的封装良率皆领先业界，不仅取得客户较大的订单分配，也能达到较高的获利水准。然而，在我刚接手臻鼎类载板业务时，良率只有不到1%。」
提升类载板良率的第一步是设定作业标准。李定转表示，「我当时到工厂现场带同仁一起看，我问他们：『这个产线怎么这么脏』，同仁说：『这很干净。』我告诉他们我对『干净』的标准是什么，接下来每天我到现场查看，直到第十天才达到我满意的标准。一旦确认标准，我让所有现场同仁一致了解标准，其他流程就按照相同标准执行。」
李定转导入的不仅是作业标准，而是整套管理IC载板工厂的管理逻辑。李定转解释，「类载板与mini LED在技术面比ABF简单，我把多年ABF工厂管理经验结合进来，带入缺陷密度、设备管理、及最重要的智能制造概念，将半导体经验导入臻鼎几个工厂，导入后发现效益真的很大，让良率有大幅进展，达到领先同业的水准，也让臻鼎在类载板的市占率由刚开始的第七名一路爬升，到现在已在全球名列前茅。」
以半导体规格打造先进智能工厂
李定转表示，「IC载板最重要不外乎『品质』与『良率』，从厂房规划、流程动线、无尘室、降低人员碰触、降低异物等，每一项都至关重要。相较于早期的工厂一般有较多的人员操作(handling)，臻鼎的一大优势是，我们在秦皇岛与深圳的新厂皆是以半导体规格打造的自动化与智能化工厂。」
「举例而言，从我早期盖过几座ABF厂的经验来说，假设第一个厂从头走到尾的距离是十公里，第二个厂在规划时，我们降低产品在空气中停留的时间、降低人员操作时间、减少人员碰触机会，假设可以把整段距离降到六公里，品质跟良率就可以提升很多。这是臻鼎在新厂规划上可以胜出之处。」
「在我们的新厂，我们以自动化(automation)的硬体设备降低人员操作，并同时导入智能工厂的软体思维，增强数据的连结，例如在某个检验站发生问题时，能快速告诉我哪一台设备出问题，这是台积电很强的一块，我们就是把台积电、半导体运用到的概念导入我们的智能工厂里。」
智能工厂如何进一步强化IC载板品质，李定转做了以下说明，「我常说，『品质是工厂最重要的尊严』，品质强调的第一个重点是信赖性，过去几家台、日领导大厂都曾经出过信赖性问题。第二是要设置变更控制委员会(change control board, CCB)的机制，若要改变一条产线的配置，需经CCB审核。举例来说，过去我管理的一座工厂曾经发生过，某一条产线的喷嘴被工程师改掉，导致盲孔显影不良，这非常不容易检视出来，导致生产了巨大金额的不良品。」
「因此，我们最近几个新工厂，都导入品质管理系统(quality management system, QMS)，用智能系统协助人员遵守品质。我们把每一家同业遇过的问题整合起来，设计进入流程，我常跟员工说，『你们一辈子都不能拿掉某些流程，因为那是吃过这么多亏学到的教训。』臻鼎从流程设计、管理、机台设计，撷取同业成功经验，将管理重点与细节设计进去，成为未来日常管理的一部份。」
李定转表示，「臻鼎的第一个智能工厂是类载板二厂，这个工厂从开始量产经过一季，就达到很高的表现水平。接着我们将成功经验导入mini LED厂，同样也是一季就达到最高产出与良率，优于竞争对手表现。目前我们在BT载板第一个工厂的良率已与业界相当，第二个工厂无论是无尘室等级、自动化程度、或智能化规划，都较第一个工厂大幅提升，预期良率与品质都会有很大的竞争力。此外在ABF方面，我们集结过去智能工厂的经验，结合我们在ABF的技术能力，全部导入第一个ABF工厂，预期量产后经过一季左右，就可见到好的表现。」
扎根高阶IC载板技术，看好「黄金十年」
李定转加入臻鼎后，最大的改变，在于带领臻鼎IC载板业务不断往高阶技术布局。李定转表示，「臻鼎的IC载板业务，早期不可避免是从晶片级封装载板(Chip Scale Package, CSP)开始发展，且较集中大陆的客户。随着IC载板业务发展，我们在策略上做了调整，第一是把客户触角延伸到台湾，与台湾委外封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, OSAT)大厂及IC设计大厂展开密切合作，第二是对于既有大陆客户，我们将其产品由一般产品升级到高阶产品。」
「我认为2021-2030将是高阶IC载板的黄金十年。以产业需求而言，在全球异质整合的趋势下，ABF未来持续走向高阶，尺寸(body size)变大、层别变多，运用越来越广，包含伺服器、智能车等应用都将带动高阶产品需求持续成长，再加上生产高阶ABF的难度高，能够生产的供应商有限，业内一些较早期的工厂良率偏低，因此预期供需缺口仍会存在。」
「低阶ABF(4-6层板)方面，大陆几家厂商正在大量投资，需求面也有看到部分低阶ABF改采用BT产线的趋势，预期2024左右，市场供需缺口会被满足。因此我们设计的ABF厂一定要走中高阶，让我们有足够竞争力，如同我们现在布局高阶BT市场一样。以BT市场而言，虽然手机终端需求出现杂音，但我们看到客户的高阶BT需求并未下降，特别是在一些高难度产品方面，供需缺口仍在，加上我们与客户长期合作，在封装厂或IC设计厂的表现我们都名列前茅，在客人需求下，我们既有的BT厂预期全年仍可维持超过90%稼动率。」
「ABF方面我们还没有实际成绩，但基于我们过去以BT载板证明臻鼎实力，ABF客户与我们已签定长期产能合约，客户也希望我们加速量产，所以我最近都坐镇在深圳紧盯进度。现在最重要的是把品质、良率、产能规划稳健地依照我们的进度去执行。长远来看，或许有一天高阶ABF产业也会进入供需平衡，届时就须凭实力胜出，品质、良率、技术、成本、量产力都是重要的竞争力，能维持一定水平才能达到一定的获利，这一块我们绝对不能输。」
不仅IC载板，One ZDT带领臻鼎站稳世界第一
李定转表示，「其实不是只有IC载板业务会在未来几年大幅成长，臻鼎强调的是One ZDT，包含软板、IC载板、HDI (含类载板与mini LED)、与多层硬板，我们会在未来不断补强这四只脚的能力，每一个产品线每一年都会有所成长。软板方面，我们已是世界第一，策略是稳健中求成长。随着客户推出新一代产品，或什至新的产品线，我们都会着墨很深，特别是高难度的产品。此外，我们今年与明年在软板方面也着重提升资产的有效运用，提高稼动率与良率，已看到明显进步，软板将持续是我们的关键业务。」
「HDI方面，臻鼎持续扩大产能，有信心未来几年能在类载板市场成为世界第一。多层硬板方面，这两年是很大的改造期，先丰在车载、通讯、伺服器有很好的国际级客户群，但目前营运效益有待改善。我们陆续投资设备补强其资源，将臻鼎好的概念导入先丰，调度大陆中央品保的人回台湾，把品质系统架设起来，再以臻鼎淮安硬板园区增强两岸生产弹性，明年预期能在硬板方面取得更好营运成果。整体而言，董事长与团队已在今年设下2035年营运目标，规划完整战略地图，铺设公司未来稳健成长轨道，我相信未来臻鼎能以四只脚站稳PCB产业的世界第一地位。」
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