聯茂成立於1997年，在銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）領域深耕25年，銅箔基板為印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）不可或缺的關鍵材料。過去聯茂產品組合超過五成來自消費性電子產品，但自2015年蔡馨暳接任聯茂執行長暨總經理以來，今日的聯茂已不可同日而語。
財務背景出身的蔡馨暳，在乎卓越的經營績效，就任以來持續推動聯茂在產品佈局上的升級與優化，自2019年起，伺服器/網通相關高速材料應用穩定貢獻公司超過五成營收，讓聯茂在2020年，成為全球特殊基板（含高速、封裝載板、及射頻）第三大供應商（市占率12%），亦是全球無鹵銅箔基板第二大供應商（市占率14%）。
在蔡馨暳成功翻轉公司產品組合之下，聯茂不僅營收連續六年成長（2015-2021年複合成長率達9%），淨利更是顯著提升（2015-2020年複合成長率達35%，2021年前三季年增24%。）。延續亮眼的經營成果，蔡馨暳已擘劃好聯茂至2025年的成長軌道。
「務實」是客戶對蔡馨暳的形容詞
台灣坐擁全球最大PCB產業鏈，而蔡馨暳是當中少見的女性執行長。蔡馨暳表示，「有客戶形容我是『務實』的人，或許是我在很多業務或專案上，一直很專注拉回核心，滿足客戶需求，也讓事情進行順利，從這樣的過程，我們與客戶發展緊密的合作關係。當客戶需要了解產業最新發展與未來趨勢變化時，就會來找我們。自接任執行長以來，聯茂都是以站在客戶角度的心態去服務客戶，我們著眼的不是短期的訂單，而是長期的夥伴關係。」
蔡馨暳堅信，「聯茂提供的是高附加價值的『材料科技』，而非只是一個製造加工廠。我們秉持『品質優先、服務客戶、滿足客戶、領先客戶』的思維，除了與PCB客戶共同服務終端客戶，在既有合作基礎上創造源源不絕的訂單外，也領先提供客戶未來需要的產品，跟客戶創造雙贏；同時緊密尋找策略合作供應商，確保客戶供貨穩定。有客戶形容我是這個產業裡的異類，但這就是我，這就是聯茂的做事方式。」
植入綠色基因，用每一個當下去執行
身為一位女性執行長，蔡馨暳很早便開始強調綠色基因。蔡馨暳表示，「產品的綠色基因是我很重視的環節，聯茂不僅是全球第二大無鉛、無鹵銅箔基板供應商，我們開發新材料時，在研究階段就會將環境因素考慮進去。除了材料，我們亦檢視所有供應商用的物料與包裝，對所有細節都非常要求，考量材料對環境的影響、是否能回收再利用。例如聯茂台灣廠的污水回收率做到>99%，這或許對於節省成本的效益不大，但我們重視水的再生利用，願意盡我們所能，達成環境永續。」
「此外，我們也重視如何透過製程改善，縮短製程時間、減少耗能、降低碳排放。為減少製程中鍋爐燃煤之耗能，透過工程設計並搭配選擇材料，縮短製程耗時，不斷精進生產方式去減低對環境的影響。或許這些不是每一家廠商都會做的事，但這都是我們每一個當下在思考與執行的方向。」
「最重要的是，不能只有我一個人重視環境保護，需要由員工教育面著手，不斷灌輸與檢討，並成為我們企業的DNA之一。首先讓5%的員工認同，然後10%、20%的員工，讓部分員工成為種子，接著影響更多員工。我們的生產過程，從原料投入到產品產出、包裝，對環境的影響有很多指標是能夠被明確量化的，而要達成這些指標的目標，最重要的是要從人來著手，需要說服一群人。」蔡馨暳認為，「我們最了解自己，我們必須自發性地朝著與環境共存方向去做。」
以管理邏輯趨動卓越經營績效
聯茂如何在過去六年締造卓越的經營績效？蔡馨暳表示，「其實最難的是『人』，重點是溝通，再來才談關鍵績效指標（Key Performance Indicators，KPI）。比起成果，我更在意過程，聽員工描述過程，就能預期他是否能達到期望的成果，因此重點在於和員工討論執行過程，並溝通表達我的思維邏輯。」
蔡馨暳進一步說明，「例如我會站在第一線作業員的角度，告訴幹部，『如果我自己是作業員，都做不到位，你為什麼說他能做到？』有時員工都會說：『執行長怎麼像是人就在現場看著我們做事情』，因為我深信，邏輯與過程不對，就不會有對的成果，我必須協助每一位員工用簡化的方式去達成目標。這樣的過程很辛苦，必須有很強大的熱情與耐心，用不同的面向去訓練人才，讓員工感染我的管理風格與熱忱，並共同達成執行目標。」
此外，聯茂主要生產基地位於中國，如何不斷提升工廠生產效率、優化成本亦至關重要，蔡馨暳表示，「過去我花很長時間在中國，逐一調整各個工廠的營運效率，其中一個重點是，當我要調整某一區塊營運效率時，我會將各廠區同一職掌的負責人聚集起來，一次說明與調整，並讓不同廠區人員互相輪調，兼具監督與競賽的效果。另一個關鍵是，讓員工隨時上緊發條，並刺激他們做不同思考，因為若只是侷限於自己眼前的視角，欠缺橫向串聯與整體考量，範疇就會不夠寬廣。」
這樣穩步紮根的精實管理方式，是否是聯茂與幾家台廠最與眾不同之處？蔡馨暳認為，「聯茂與幾家台廠彼此在各個產業應用領域上，有各自發展的歷史淵源及卓越之處，聯茂深蹲逐步攻下伺服器應用的全球第一，並運用持續的材料創新，切入多元特殊基板應用。我們的策略很明確，就是一步一步調整自身的體質，從經營理念、從基本面，穩紮穩打地調整。」
2025年達到高速應用及特殊基板材料的全球第一
蔡馨暳表示，「我在2018年設下的目標是，2022年，聯茂在高速應用及特殊基板材料領域品質媲美國際領導廠商，目前我們已經很接近這個目標。而下一階段的目標是，2025年，聯茂要在高速應用及特殊基板材料界擁有市占率的領先地位。」蔡馨暳強調，「這不只是看營收，也看在材料界我們貢獻了什麼。我們期望領先國際大廠，研發、設計、製造出獨步全球的高階及特殊基板電子級材料，且在市占率上超越他們，這就是我們所定義的產業領導者地位。」
「為了達成2025的目標，現在我們做的事情都在超前部署。聯茂正在朝三個面向調整自身體質，即人才、技術（含產品）、與工廠管理。第一，未來聯茂要發展更高端的材料、當材料界的領導者，人才勢必需要升級與改變，工程師與行銷技術人員都需具備前衛思維，才能發展出不同產品格局，舖陳未來成長。因此2019年起，我們在台灣啟動新一輪薪資調整，讓應屆畢業生擁有媲美台積電的起薪，培訓核心人才。」
「第二，技術的部分毋庸置疑，聯茂不斷開發很多新材料，必須確保我們的材料能持續跟上未來新的科技產業趨勢與客戶所有應用面的發展。或許這些新材料不是立刻被轉化成營收或利潤，但我們必須持續向前邁進，我們不能控制材料在產業應用發酵的時間，但我們絕對要緊跟趨勢並成為材料界的第一。
「 更重要的是，聯茂將不只局限於銅箔基板 (Copper Clad Laminate，CCL)，我們會以材料科技與塗布製程為核心，往不同應用領域的產品發展延伸，跳脫CCL，例如我們與三菱瓦斯化學株式會社（MGC）於2020年底宣布設立合資公司，合作開拓應用於半導體之IC載板（BT Substrate）積層材料，即是展現我們不斷擴張技術能力與產業應用的企圖，以此為範例，我們將持續開創不同產品線。」
「第三，內部工廠必須能跟上產品的技術需求，聯茂所處的產業，不僅需要優秀的工程師，還有許多工廠第一線的作業人員，製造現場自動化程度有限，需要有精細的技術能力去搭配並支持未來材料發展趨勢。此外，雖然我們相較其他業者已經運用相對少的人力，但我們會持續強化自動化，並透過優化內部製程才能進一步精進製程與品質管控能力。」
從2015年調整至今，蔡馨暳的管理邏輯成功讓聯茂在全球高速應用及特殊基板材料市場站穩腳步，未來高速銅箔基板受惠於資料中心、HPC、汽車、手機等多元應用，需求將持續提升。聯茂已做好彎道超車的準備，在2020年與2021年啟動兩次現金增資，擴大江西廠規模，未來成長腳步將不會停歇。蔡馨暳表示，「聯茂2025的目標不是一個口號，為了達到目標，我們已具體設定每年在各營運層面應達成的指標，往全球最具品牌影響力之專業電子材料領導廠商邁進，對於成為全球第一高速應用及特殊基板材料供應商的目標勢在必得。」
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